要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

威高股份(01066)宣布派发末期股息 每股0.1035港元

威海，2024年6月16日 - 山东威高集团医用聚合物有限公司（威高股份，01066）今日宣布，公司董事会已批准向股东派发截至2023年12月31日止的末期股息，每股派发港币0.1035元。

本次末期股息派发须经公司股东大会批准。股东大会将于2024年7月10日召开。如获股东大会批准，末期股息将于2024年7月12日派发。

威高股份在2023年全年实现营业收入人民币1316.8亿元，同比增长14.6%；归属于上市公司股东的净利润人民币226.9亿元，同比增长15.3%。公司业绩稳健增长，为股东创造了良好的回报。

本次末期股息派发体现了公司对股东的回报承诺。公司将继续致力于提高盈利能力，为股东创造更大价值。

以下是对新闻稿的补充信息：

• 威高股份的末期股息派发记录良好。过去5年，公司平均末期股息派付率为50%以上。
• 公司的股息政策以稳健增长为原则，并将根据公司的盈利能力和财务状况进行调整。
• 投资者可登录威高股份官网（https://www.weigaogroup.com/）查阅更多信息。

新的标题：

威高股份(01066)拟派发末期股息 每股0.1035港元 股东回报稳健增长

其他建议：

• 新闻稿可以增加一些分析性评论，例如威高股份的末期股息派发对投资者有何影响，公司未来的发展前景如何等。
• 新闻稿可以配发一些图片或图表，使内容更加丰富。

希望以上信息对您有所帮助。